Doorbraak in Optische Module Technologie: AI-gestuurde High-Speed Interconnect Oplossingen Stralen op Hot Chips

Doorbraak in Optische Module Technologie: AI-gestuurde High-Speed Interconnect Oplossingen Schitteren op Hot Chips

6 september 2025

Gedreven door de snelle evolutie van kunstmatige intelligentie, ervaart de optische module- en high-speed interconnect-industrie ongekende innovatie. Belangrijke wereldwijde evenementen in de semiconductor- en opto-elektronica-sector—Hot Interconnects 2025 (HotI) en Hot Chips—werden onlangs online en in persoon gehouden, waarbij toonaangevende bedrijven de nieuwste technologische ontwikkelingen onthulden, met name rond co-packaged optics (CPO), silicium fotonica en opto-elektronische integratie.

NVIDIA introduceert Spectrum-XGS, Optimaliseert Inter-Data Center Connectiviteit
Hoewel NVIDIA geen specifieke technische details van zijn CPO-switches onthulde tijdens de Optical-sessie, lanceerde het officieel Spectrum-XGS—een nieuwe Ethernet-oplossing die is ontworpen om zijn Spectrum-X-architectuur uit te breiden ter ondersteuning van verbindingen met lage latentie in datacentrumclusters. NVIDIA noemt dit “scale-across networking,” en benadrukt de optimalisatie voor propagatievertraging en load balancing over langere verbindingen, waardoor jitter aanzienlijk wordt verminderd en de stabiliteit voor AI-workloads wordt verbeterd. Het bedrijf benadrukte ook dat traditionele deep-buffer switching-architecturen prestatie-jitter kunnen introduceren in AI-scenario's, waardoor de nieuwe oplossing voordeliger is.

Startups Actief in Optische I/O Integratie met Toekomstgerichte Voorstellen
Drie optische technologie startups presenteerden ook geavanceerde oplossingen:

Ayar Labs lanceerde zijn derde generatie TeraPHY UCIe optische retimer chiplet, die 8 Tbps bandbreedte ondersteunt en de UCIe die-to-die standaard gebruikt voor betere integratie met XPU's of ASICs, waardoor de veelzijdigheid en prestaties van CPO-oplossingen worden verbeterd.

Lightmatter’s Passage M1000 gebruikt een baanbrekende interconnect-architectuur, waarbij 3D-stapeling en interposer-technologie worden gebruikt om verbindingen met hoge dichtheid te bereiken tussen optische chips en ASICs, en verder gaat dan traditionele I/O-beperkingen.

Celestial AI pleitte voor het gebruik van electro-absorption modulators (EAM's) in CPO en introduceerde wat het beweert de eerste “Photonic Fabric Module” is met on-die optische I/O, waarbij 3D-integratie wordt gebruikt om een EIC bovenop een PIC te stapelen.

Verschillende Technische Paden: Massaproductie en Ecosystem Samenwerking Zijn Cruciaal
Uit de conferentie blijkt duidelijk dat Ayar Labs—met zijn relatief volwassen integratieaanpak—dichter bij massaproductie staat. Ondertussen vereisen Lightmatter en Celestial AI, ondanks het aantonen van een hogere energie-efficiëntie en integratiedichtheid, dat klanten ASICs co-ontwerpen die zijn afgestemd op hun platforms, wat impliceert een hoger technisch risico en afhankelijkheid van het ecosysteem. Hoewel nog geen grote XPU-fabrikant de adoptie van dergelijke sterk aangepaste CPO-oplossingen heeft aangekondigd, heeft het technische potentieel de aandacht van de industrie getrokken.

Bron: Lightcounting
(Dit artikel is aangepast en bewerkt op basis van het rapport van september 2025 “Hot Conferences Feature Cool Optics” van Lightcounting. De inhoud is vereenvoudigd en geherstructureerd voor de duidelijkheid. De volledige tekst is beschikbaar voor abonnees op: https://www.lightcounting.com/login)